同花顺300033）金融研究中心9月11日讯，有投资者向劲拓股份300400）提问， 公司如何解决封装设备卡脖子问题？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备为具有自主知识产权的产品，可应用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。感谢您的关注和支持！

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有8家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1078.19万股，占流通A股4.47%

　　近期的平均成本为16.71元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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